工业/激光行业加工装备控温冷却_行业案例_时势新闻_广州人生就是博" />广州人生就是博机电冷水机致力于成为工业制冷的领先者 ，为工业机械装备 ，数控机械 ，工业激光等装备一连稳固控温。" />冷水机_激光冷水机_工业切割机冷水机组厂家-广州人生就是博机电" />工业/激光行业加工装备控温冷却_行业案例_时势新闻_广州人生就是博" />广州人生就是博机电冷水机致力于成为工业制冷的领先者 ，为工业机械装备 ，数控机械 ，工业激光等装备一连稳固控温。" />

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半导体激光器的优势与应用
半导体激光器的优势与应用
在激光手艺蓬勃生长确当下 ，半导体激光器依附奇异优势 ，成为现代科技生长的要害实力 ，在多个领域大放异彩。 半导体激光器的优势 结构精巧 ，集成度高：半导体激光器结构简朴、尺寸小巧 ，可轻松集成于细小芯片 ，契合装备微型化趋势 ，为细密仪器研发提供便当。...
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宣布时间: 2025-04-27
人生就是博冷水机：为工业装备“降温赋能” ，解锁高效生产密码
人生就是博冷水机：为工业装备“降温赋能” ，解锁高效生产密码
激光切割的火花在车间里跳跃 ，像一场永不落幕的烟花秀;纺织印染的滚筒飞速旋转 ，布料如彩虹瀑布般倾注;电子实验室的显微镜下 ，比发丝还细的电路正在被镌刻……这些看似绝不相关的场景 ，却藏着一个配合的神秘—— “当机械因高温‘发高烧’ ，是谁在背后默默给它们‘退烧’?” ...
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宣布时间: 2025-04-25
直面“对等关税” ，激光上市公司麋集果真回应
直面“对等关税” ，激光上市公司麋集果真回应
克日 ，美国“对等关税”扰动国际市场 ，全球商业名堂迎来新一轮震荡。 面临“对等关税” ，众多投资者在投资者互动平台对相关激光上市公司在美国的销售情形及此次加征关税关于公司在美国的销售增添影响几何举行提问。阻止4月10日 ，已有十余家激光上市公司纷纷通过投资者互动...
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宣布时间: 2025-04-16
YAG激光焊接机及其冷水机设置剖析
YAG激光焊接机及其冷水机设置剖析
YAG激光焊接机事情原理 YAG激光焊接机使用电激励或灯泵浦引发YAG晶体内的铬离子 ，爆发1064nm波长的激光。激光通过光学系统聚焦到工件外貌 ，使质料熔化形成熔池 ，冷却后形成焊缝 ，完成焊接。 YAG激光焊接机的分类及应用 按激光器类型：灯泵浦YAG激...
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宣布时间: 2025-04-10
激光焊接锡膏和通俗锡膏是什么?有什么区别?
激光焊接锡膏和通俗锡膏是什么?有什么区别?
在电子制造领域 ，焊锡手艺是毗连电子元件和电路板的要害工艺 ，而锡膏则是实现这一工艺的焦点质料。激光焊接锡膏和通俗锡膏都是用于电子焊接的质料 ，但它们在因素、焊接工艺、性能和应用领域等方面保存一些区别。 1. 界说 激光焊接锡膏： 激光焊接锡膏是一...
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宣布时间: 2025-04-02
光电一体化：多学科融合的先进手艺
光电一体化：多学科融合的先进手艺
在现代科技领域 ，光电一体化(Photomechatronics)作为一种前沿手艺 ，正逐渐改变着我们的生涯和工业生产方法。它巧妙地融合了光学、电子学、机械工程和盘算机手艺等多个学科 ，形成了一个高度集成、协同事情的系统。 光电一体化的焦点在于光学系统、电子系统、机械系统和盘算...
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宣布时间: 2025-04-01
中国亿吨海油田再添新绩 ，激光手艺解锁石油勘探开采国界!
中国亿吨海油田再添新绩 ，激光手艺解锁石油勘探开采国界!
3月31日 ，中国海油宣布新闻 ，我国在珠江口盆地深层-超深层勘探发明惠州19-6油田 ，探明油气地质储量超1亿吨油当量。该发明展示了我国在近海深层-超深层领域重大的勘探潜力。距深圳市约170公里发明1亿吨油田 惠州19-6油田距离深圳市约170公里 ，平均水深100米。激光手艺在油田勘...
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宣布时间: 2025-03-31
激光洗濯“妙方”：化解高危害质料处置惩罚难题
激光洗濯“妙方”：化解高危害质料处置惩罚难题
激光洗濯作为一种高效、无接触的细密去除手艺 ，在处置惩罚差别基材时需精准平衡洗濯效率与质料�；�。小特将基于质料特征、激光参数及工艺设计的综合剖析 ，为高危害场景提供系统性解决计划： 激光洗濯高危害质料损伤机制与应对计划 1. 热敏感质料 损伤...
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宣布时间: 2025-03-29
水导激光手艺是什么?可以替换哪些古板工艺?
水导激光手艺是什么?可以替换哪些古板工艺?
界说与原理： 水导激光手艺是一种立异加工手艺 ， 它将高能激光束与高压水射流团结 ，使用水流作为导光介质(全内反射原理) ，兼具激光高精度与水流的冷却/冲洗作用 ，实现高效、低损伤的细密加工。 替换的古板工艺及焦点优势： 古板机械加工： 场...
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宣布时间: 2025-03-27
聚焦晶圆激光划片加工质量问题
聚焦晶圆激光划片加工质量问题
晶圆 ，作为半导体制造的焦点质料 ，是集成电路及其他微电子器件的基板。它通常由单晶硅制成 ，具有平整平滑的外貌 ，通例厚度在0.5毫米左右 ，直径主流为200毫米(8英寸)、300毫米(12英寸)。晶圆制造历程重大 ，包括硅的净化与熔炼、硅锭切割、晶圆抛光、光刻、蚀刻、离子注入、电镀与抛光...
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宣布时间: 2025-03-24
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